Vishay 推出的 27 款標準型和溝槽式 MOS 勢壘肖特基（TMBS®）表面貼裝整流器，采用薄形而且?guī)в幸子谖胶稿a的側(cè)邊焊盤的 DFN33A 封裝。這些標準型器件是業(yè)界首款采用這種封裝尺寸的器件，為商業(yè)、工業(yè)、通信和汽車應用提供節(jié)省空間、高效的解決方案，其額定電流高達 6 A，而 TMBS 器件則實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高達 9 A 的額定電流。TMBS® 器件提供 60 V - 200 V 的多種電壓選擇，標準整流器的電壓最高可達 600 V。這些器件均有汽車級版本，符合 AEC-Q101 認證。

DFN33A 是Vishay Power DFN 系列的最新封裝尺寸，具有 3.3 mm x 3.3 mm 的緊湊尺寸，典型厚度低至 0.88 mm，因此，日前發(fā)布的 Vishay General Semiconductor 整流器能夠更有效地利用 PCB 空間。與傳統(tǒng) SMB (DO-214AA) 和 eSMP® 系列 SMPA (DO-220AA) 相比，封裝尺寸分別減小 44 % 和 20 %。此外，器件厚度比 SMB (DO-214AA) 和 SMC 薄 2.6 倍，比 SMPA (DO-220AA) 薄 7 %。同時，整流器優(yōu)化的銅質(zhì)設(shè)計和先進的芯片貼裝技術(shù)保證了卓越的散熱性能，可在更高的額定電流下工作。

這些器件適用于低壓、高頻逆變器、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、續(xù)流二極管、基帶天線熱插拔電路中的極性保護和軌到軌保護，以及交換機、路由器和光網(wǎng)設(shè)備的以太網(wǎng)供電 (PoE)。對于這些應用，整流器可在高達 + 175 °C 的高溫下工作，同時，器件超低的正向壓降和低漏電流提高了設(shè)計效率。DFN33A 封裝具有易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤，可進行自動光學檢測 (AOI)，而無需進行 X 射線檢測。

這些整流器非常適合自動貼裝，根據(jù) J-STD-020 標準，其濕度靈敏度（MSL）為 1 級，最高回流峰值溫度達 260 °C。這些器件符合 RoHS 規(guī)范，無鹵素，其啞光鍍錫引腳符合 JESD 201 第二類晶須測試要求。

器件規(guī)格表

注：工業(yè)級產(chǎn)品基本零件編號后綴為 - M3，符合 AEC-Q101 標準的汽車級產(chǎn)品基本零件編號后綴為 - HM3

采用 DFN33A 封裝的全新標準型和 TMBS® 整流器現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn)，詳情可聯(lián)系在線客服咨詢。